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全自动点胶机、AB双液灌胶机厂家在封装作业过程中，可供选择的基板材料非常多，但较为常用的基板材料主要有柔性基板（带状）、叠层基板（FR-4、FR-5、BTTM等）、组合基板（有机组合薄层或叠层上的薄膜介质材料）、氧化铝陶瓷、HiTCETM陶瓷、以及具有BCBTM介质层的玻璃基板等。
在以往的封装作业过程中，当需要对高速芯片组件进行封装时，所耗功率较高，凸点在2000个以上，节距为200pm。其制造成本与制造难度都较之普通封装有所增加。就目前行业内的总体工艺设备技术与能力而言，对于同类难度产品的制造与组装成品率已经达到了较高的水准，并且其生产加工过程中的制造成品也在逐渐合理化。
推动基板封装技术的进步源于应用产品需求的变迁，全自动点胶机、AB双液灌胶机设备的最终封装目的是达到生产与样品基板的普及型、基板与组装成本以及封装设计、可靠性之间的平衡。就目前的封装形势而言，成本问题仍是封装产业与封装设备应用产业需要解决的主要矛盾。下面的篇章中，全自动点胶机、AB双液灌胶机生产厂家苏州群力达的技术人员将继续就成本问题给大家做详细分析介绍。